JT CORP


제품소개 Ongoing Investment in Technology and R&D

Flip Chip Placer

Eagle A3000
Wafer Chip Handler > Flip Chip Placer

Eagle A3000
∙ Fan-in or Fan out Wafer level package process 중에서 12” Si Wafer에서 순차적으로 Chip Pick up 위치를 자동으로 align후, 순차적으로 Flip pick up하여 Substrate Wafer에 Good Chip을 순차적으로 Place하는 고속&고정도 Motion을 수행하는 System입니다.
∙ High Throughput
∙ Multi spindle head
∙ Optimized for Fan-out WLP process
∙ Accuracy : [X/Y] ±5.0㎛, [Theta] ±0.05° (Global alignment)

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