∙ Substrate에 Epoxy를 Dispensing 하고 Wafer의 Die를 Pick Up하여 Attach하는 설비
∙ Top & Bottom 4개의 Vision Camera로 Alignment, 도포 검사 등의 검사 및 보정 실시
∙ 고정밀 로봇제어를 통한 고정밀 Placement 구현
∙ 8~12인치 Wafer 대응 가능
∙ Dual Flip chip bonding 대응 기능