JT CORP


제품소개 Ongoing Investment in Technology and R&D

WLCSP T&R

Eagle V3500
Wafer Chip Handler > WLCSP T&R

Eagle V3500
∙ Wafer Level Package Process 상에 12" Wafer 까지 호환 가능
∙ 분리된 Chip 을 Wafer 형태로 공급받아 Chip 위치 자동 Align
∙ Flip, Pick up 하여 외관 검사 기준으로 제품의 Good/NG 판정
∙ 검사 완료된 Good Chip 을 Tape&Reel 로 분류하는 고속 System

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