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Eagle A3000
  • Eagle A3000
  • Fan-in or Fan out Wafer level package process 중에서 12” Si Wafer에서 순차적으로 Chip Pick up 위치를 자동으로 align후, 순차적으로 Flip pick up하여 Substrate Wafer에 Good Chip을 순차적으로 Place하는 고속&고정도 Motion을 수행하는 System입니다.
  • High Throughput
  • Multi spindle head
  • Optimized for Fan-out WLP process
  • UPH : 10,000 EA
  • Accuracy : [X/Y] ±5.0㎛, [Theta] ±0.05° (Global alignment)
  • Main Power : VAC 220, 3 Phase / 50~60 Hz
  • Air Pressure : 5~6 kgf/cm2 / 250 LPM
  • M/C Dimension : 2,320(L) x 2,140(W) x 1,570(H)
  • Weight : About 2,950 kg
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Eagle A3000
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